3D 檢測工位

第三代

電晶體測試家族

Third generation semiconductor testing family

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分類

QuickView視像檢測系統

方向偵測工位

3D 檢測工位

列印檢測工位

編帶檢測工位

3D 檢測工位

基于半导体行业需求设计开发，采用运行稳定的工业相机及工控电脑，数字传输准确无误，反映迅速、抓图清晰、完整可靠

懸浮電源

多Site並行

多通道高精度

支援多種擴展

型號	3D檢測工位
產品介紹	全面滿足最高速Handler的生產速度，檢測工位齊全，滿足客戶各種檢測需求。 QV系列偵測系統，可設定的偵測工位有：3D偵測工位、印字工位、編帶工位、方向工位等本系统可搭配各款Handler，检测范围涵盖半导体各类器件，如：SOT23、SOD123、SOD323、 SOD523、 SOD923、SMA、SMB、SMC、SOD882(1006)、TO92、TO252、SOD129、MBS、SOP8L等软件系统提供中英文界面、多级权限控制，自动化程度高本系統可搭配各款Handler，檢測範圍涵蓋半導體各類元件，如：SOT23、SOD123、SOD323、 SOD523、 SOD923、SMA、SMB、SMC、SOD882(1006)、TO92、TO252、SOD129、MBS、SOP8L等軟體系統提供中英文介面、多層次權限控制，自動化程度高軟體系統100%聯動研發，依照機器視像偵測流程，最佳化組合、易於操作應用所有工業相機的各項參數，如快門時間、增益、對比、光源亮度等均可透過軟體調節 QV系列機器視覺辨識系統，為半導體產業的各式封裝裝置，對產品管腳及塑封體進行字模、2D腳位、3D腳部及塑封體表面瑕疵等全方位、高精度視像檢測應用方便、操作簡易、系統運作穩定，提升客戶的生產能力及時檢測半導體產業各類元件精確度，提高生產效率執行校準快捷，確保零次品率，提升生產品質
功能	• 偵測元件接腳資訊（腳長、腳寬、腳間距、腳偏移、站力度、傾斜度、跨距、管腳長度差等） • 偵測裝置表面印章內容（錯字、多字、漏字、污損、偏移、重印模糊、刮痕、塑封體崩裂等） • 偵測元件側面資訊（刮痕、崩裂、氣泡等）
基本配置	CCD相機、工業鏡頭、LED光源、機械結構件
SI偵測	最小面積0.7mm*0.7mm，整體平均灰階的差值在40以上
GR&R	<10%

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