第三代
電晶體測試家族
Third generation semiconductor testing family
分類
重力式雙軌道分選機

適用TO-247、TO-220、TO-263、Tpak等封裝。 常高溫雙軌並測,比單軌效率提升80%。 動態測試Docking結構雜訊低於30uH。 提供30°C~200°C可調高溫測試環境。



懸浮電源

多Site並行

多通道高精度

支援多種擴展

型號 重力式雙軌道分選機
產品介紹 適用TO-247、TO-220、TO-263、Tpak等封裝。
功能 • 常高溫雙軌並測,比單軌效率提高80%。
• 動態測試Docking結構雜訊低於30uH。
• 提供30°C~200°C可調高溫測試環境。