第三代
電晶體測試家族
Third generation semiconductor testing family
分類
QT-8100數模混合IC測試系統(Cable-Mount)5

基於半導體行業需求設計開發,採用運行穩定的工業相機及工控電腦,數位傳輸準確無誤,反映迅速、抓圖清晰、完整可靠


精准

迅速行

清晰

可靠

型号 方向检测工位--繁体内容
产品优势 电源管理类;数码消费类;音频类;汽车、节能环保电子类;特殊专用或定制类IC以及晶圆测试
主要特点 • 基于半导体行业需求设计开发,采用运行稳定的工业相机及工控电脑,数字传输准确无误,反映迅速、抓图清晰、完整可靠。
• 全面满足最高速 Handler 的生产速度,检测工位齐全,满足客户各种检测需求。QV 系列检测系统,可配置的检测工位有:3D 检测工位、印字工位、编带工位、方向工位等。
• 本系统可搭配各款 Handler ,检测范围涵盖半导体各类器件,如:SOT23、SOD123、SOD323、 SOD523、 SOD923、SMA、SMB、SMC、SOD882(1006)、TO92、TO252、SOD129、MBS、SOP8L 等软件系统提供中英文界面、多级权限控制,自动化程度高。
• 软件系统 100% 联动研发,按照机器视像检测流程,优化组合、易于操作应用。
• 所有工业相机的各项参数,如快门时间、增益、对比度、光源亮度等均可通过软件调节。
• QV 系列机器视觉识别系统,为半导体行业的各式封装器件,对产品管脚及塑封体进行字模、2D 管脚、3D 管脚及塑封体表面瑕疵等全方位、高精像检测。
• 应用方便、操作简易、系统运行稳定,提升客户的生产能力。
• 及时检测半导体行业各类器件精确度,提高生产效率。
• 执行校准快捷,保证零次品率,提高生产质量。
功能 检测器件表面印章内容(错字、多字、漏字、污损、偏移、重印模糊、划痕、塑封体崩裂等)
检测器件引脚信息(方向、脚长、脚宽、脚间距、脚偏移等)
基本配置 CCD 相机、工业镜头、LED 光源、机械结构件
SI检测 最小面积 0.7mm*0.7mm,整体平均灰度的差值在 40 以上
GR&R <10%