SEMICON Taiwan 2026｜台北相会，联动科技彰显半导体测试硬实力
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writer： pubdate：2026-10-22 00:00:00 visits：1045
9月2日至4日，亚洲半导体重磅盛会SEMICON Taiwan 2026于台北南港展览馆启幕。
佛山市联动科技股份有限公司携功率半导体全系列测试解决方案亮相现场，与全球产业伙伴共探行业未来。
本届展会以「Transform Tomorrow 共構未來」为主题，汇集 65 个国家、1300 余家参展企业，吸引超 10 万名专业观众，是亚洲极具影响力的半导体产业盛会。
二十余年深耕功率半导体测试赛道，联动科技打造完整产品矩阵，覆盖SOC 、IC、存储、功率器件等测试，全面支撑半导体器件测试需求，其中激光打标、探针台为客户提供整体配套方案。
立足佛山，奔赴全球。联动科技以硬核技术为根基，与世界半导体产业并肩前行。
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