前言
2024年9月4日至6日，SEMICON TAIWAN 2024半导体展圆满落幕，联动科技以璀璨之姿，作为本次参展商之一，携带着前沿的功率半导体测试解决方案亮相此次盛会，与全球半导体行业的精英们共襄盛举！
产品亮点
在此次展会上，我们全面展示了新型测试方案，以及功率器件测试系统、功率模块测试系统等核心产品，每一步都彰显着联动科技在功率半导体测试领域的卓越实力与精准技术，业界瞩目，赞誉如潮！
特别值得一提的是，我们的SIC KGD AC测试方案、SIC/GaN/DRMOS测试解决方案吸引了众多专业人士的目光，为新型半导体材料的测试提供了全新的解决方案，引领着行业的新风向。
同时，数模混合信号测试系统更是展会的一大亮点，它将测试技术的边界推向了新的高度，展示了联动科技在半导体测试技术领域的无限创新与突破。让每一位观众都为之惊叹，纷纷驻足，沉浸在这份科技的魅力之中。
走进联动科技
回顾盛会，我们深感荣幸能够与如此多的行业精英共同交流、共同探讨功率半导体测试解决方案的未来发展。感谢所有专业观众以及合作伙伴们的热情参与与支持，共同铸就了这场难忘的半导体技术盛宴，也让我们更加坚定了前行的步伐！
关于联动科技
佛山市联动科技股份有限公司，成立于1998年12月，一直专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。全球半导体测试系统装机超过9000套。
目前，联动是国内领先的半导体分立器件测试系统供应商，近年来，公司研制成功的集成电路自动化测试系统在国内外知名半导体企业得到了认可和应用，是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备厂商之一。
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