打印检测工位

第三代

半导体测试家族

Third generation semiconductor testing family

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QuickView 视像检测系统

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编带检测工位

打印检测工位

基于半导体行业需求设计开发，采用运行稳定的工业相机及工控电脑，数字传输准确无误，反映迅速、抓图清晰、完整可靠

悬浮电源

多Site并行

多通道高精度

支持多种扩展

型号	打印检测工位
产品介绍	基于半导体行业需求设计开发，采用运行稳定的工业相机及工控电脑，数字传输准确无误，反映迅速、抓图清晰、完整可靠全面满足最高速Handler的生产速度，检测工位齐全，满足客户各种检测需求。QV系列检测系统，可配置的检测工位有：3D检测工位、印字工位、编带工位、方向工位等本系统可搭配各款Handler，检测范围涵盖半导体各类器件，如：SOT23、SOD123、SOD323、 SOD523、 SOD923、SMA、SMB、SMC、SOD882(1006)、TO92、TO252、SOD129、MBS、SOP8L等软件系统提供中英文界面、多级权限控制，自动化程度高软件系统100%联动研发，按照机器视像检测流程，优化组合、易于操作应用所有工业相机的各项参数，如快门时间、增益、对比度、光源亮度等均可通过软件调节 QV系列机器视觉识别系统，为半导体行业的各式封装器件，对产品管脚及塑封体进行字模、2D管脚、3D管脚及塑封体表面瑕疵等全方位、高精度视像检测应用方便、操作简易、系统运行稳定，提升客户的生产能力及时检测半导体行业各类器件精确度，提高生产效率执行校准快捷，保证零次品率，提高生产质量
功能	• 检测器件引脚信息（脚长、脚宽、脚间距、脚偏移、站力度、倾斜度、跨度、管脚长度差等） • 检测器件表面印章内容（错字、多字、漏字、污损、偏移、重印模糊、划痕、塑封体崩裂等） • 检测器件侧面信息（划痕、崩裂、气泡等）
基本配置	CCD相机、工业镜头、LED光源、机械结构件
SI检测	最小面积0.7mm*0.7mm，整体平均灰度的差值在40以上
GR&R	<10%

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